電子線路板焊接工藝包含很多方面的,如貼片元件的焊接工藝,分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ,首步: 電路設計 ,計算機輔助電路板設計曾經不算是什么新事物了。我們不斷是經過自動化和工藝優化,不時地進步設計的消費才能。對產品各個重要的組成局部停止細致的剖析,并且在設計完成之前掃除錯誤,因而,事前多花些時間,作好充沛的準備,可以加快產品的上市時間。
當遇到損壞了的元件時,返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修,或者是否必須把元件取下來換一個。同時還需要對印刷電路板進行功能測試。通常,在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時,已經很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤,把熱量傳到引腳和焊盤上,把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點(通常是217℃)。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸,焊錫絲熔化,濕潤表面,并且在凝固時形成電氣和機械連接的焊點。烙鐵不可以直接碰到元件,防止可能出現的熱沖擊。手工焊接臺相對較便宜,但是需要熟練的操作人員。
通常,由于表面貼裝元件焊接時所需的熱量,比普通電路板焊接時所需的熱量小,接觸焊接一般采用限溫或控溫烙鐵,操作溫度一般控制在335~365℃之間。接觸焊接的缺點是烙鐵頭直接接觸元件,容易對元件造成溫度沖擊,導致陶瓷封裝等元件損傷,特別是多層陶瓷電容等。沈陽華博科技有限公司一直以合理的價位、快捷的交期為前提,謀求長期、穩定、容洽的合作關系,雙方共利雙贏,共同發展。
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