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比起錫鉛技術，無鉛焊接技術通常需求運用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因而，通常需求進行清潔，把去助焊劑殘渣去掉。  在挑選恰當的清潔介質和設備時，主要思考以下幾個要素：體系有必要環保，經濟有用；對于揮發性有機化合物（VOC）的局部發出和廢水的法規 （COD/BOD/pH）可能會影響解決辦法和設備的挑選；這種清潔劑還有必要適應拼裝資料和洗滌設備的請求。

當遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修，或者是否必須把元件取下來換一個。同時還需要對印刷電路板進行功能測試。通常，在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時，已經很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點（通常是217℃）。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤表面，并且在凝固時形成電氣和機械連接的焊點。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現的熱沖擊。手工焊接臺相對較便宜，但是需要熟練的操作人員。

SMT電路板手工焊裝及維修方法，由于SMT元件的引腳間距更小，引腳數也更多，人工拆裝比較困難，必須用SMT鑷子或真空吸筆等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力，在手工焊接時，它們經常被粘在烙鐵頭上，在檢查焊接質量時必須借助探針、放大鏡等工具。另外，SMT電路板均為多層布線，線徑很細，一旦焊接溫度過高，很容易因板材變形而被拽斷，將造成整塊電路板徹底報廢。因此，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時手工焊接又是必不可少的操作環節。由于條件有限，業余愛好者無法使用昂貴的SMT焊接與維修設備，因此必須掌握手工焊接及維修技巧。

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