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組裝工序在生產過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前，電子設備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：

SMT貼片電子加工功能法。將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內。該部件能完成變換或形成信號的局部任務的某種功能，從而得到在功能上和結構上都已完整的部件，便于生產和維護。按照用一個部件或一個組件來完成設備的一組既定功能的規模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。

SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法廣泛用于統一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。根據實際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數組裝以集成器件為主的設備。規范化所帶來的是允許功能和結構上有某些余量（因為元件的尺寸減小了）。

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網：激光鋼網/電拋光蝕刻鋼網。插件后焊加工、測試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產，看數量而定；一般情況3-5個工作日內交貨（如有SMT貼片一起另計）

大量插件后焊批量生產，一般情況5-7個工作日內交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。

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